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J-GLOBAL ID：200903013806205427

シリコン基板の加工方法

Inventor： 紙透 真一 ,  清水 信雄
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991230083
Publication number (International publication number)：1993062964
Application date： Sep. 10, 1991
Publication date： Mar. 12, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、アルカリ液を用いた異方性エッチングによりシリコン基板を加工する際の加工形状精度を向上させることを目的とする。【構成】 本発明は、アルカリ液を用いた異方性エッチングにより、シリコン基板に溝、貫通穴、ダイアフラム等を形成する加工工程において、エッチングマスクとして厚みが異なる部分を有するSiO2 膜を用い、シリコン基板のエッチングの最中に該SiO2 膜の厚みがより薄い部分を順次エッチングにより消失させ、消失したSiO2 膜に下地のシリコンを続いてエッチングすることによりシリコン基板に複数の深さを有する構造を形成することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

アルカリエッチング液を用いた異方性エッチングにより、シリコン基板に溝、貫通穴、ダイアフラム等を形成するシリコン基板の加工工程において、エッチングマスクとして厚みが異なる部分を有するSiO2 膜を用い、シリコン基板のエッチングの最中に、該SiO2 膜の厚みがより薄い部分を順次エッチングにより消失させ、消失したSiO2 膜の下地のシリコンを続いてエッチングすることにより、シリコン基板に複数の深さを有する構造を形成することを特徴とするシリコン基板の加工方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭57-100734
  
• 特開昭64-044755
  
• 特開昭61-092865