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J-GLOBAL ID：200903013818424477
はんだバンプ、その形成方法及びはんだバンプ形成体
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995020652
Publication number (International publication number)：1996213400
Application date： Feb. 08, 1995
Publication date： Aug. 20, 1996
Summary：
【要約】【目的】電子部品を回路基板に実装する際に、はんだバンプや電子部品に過大な応力がかかることを防止することができるはんだバンプを提供すること。【構成】電極12が設けられた基板11の電極12上に配置され、その内部に弾性を有するボール81を備えている。
Claim (excerpt)：
電極が設けられた基板の上記電極上に配置され、その内部に弾性を有する核体を備えていることを特徴とするはんだバンプ。
FI (3)：
H01L 21/92 602 E
, H01L 21/92 603 A
, H01L 21/92 604 H
