Pat
J-GLOBAL ID：200903013829170167

半導体封止用樹脂組成物

Inventor：
岩崎 慎一

About 岩崎 慎一


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991315667
Publication number (International publication number)：1993063114
Application date： Nov. 29, 1991
Publication date： Mar. 12, 1993
Summary：
【要約】【構成】 3,3′,5,5′-テトラメチル-4,4′-ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテル[1]と4,4′-ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテル[2]の比率が70/30〜30/70からなる混合物を総エポキシ量の50〜100重量%、下記構造式を総フェノール樹脂硬化剤に対し50〜100重量%、無機充填材及び硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用樹脂組成物。【化1】【効果】 半田耐熱性及び耐湿性に極めて優れており表面実装封止用樹脂組成物として非常に信頼性が高い。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂として、[1]の化学構造式で示される3,3′,5,5′-テトラメチル-4,4′-ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテルと【化1】[2]の化学構造式で示される4,4′-ジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテル【化2】の重量比[1]/[2]=70/30〜30/70からなる混合物を総エポキシ量に対して50〜100重量%含むエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤として式[3]で示される構造のジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂硬化剤、【化3】(nは整数であり、n=0〜5、Rは水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜4のアルキル基の中から選択される原子または基)を総フェノール樹脂硬化剤量に対して50〜100重量%含むフェノール樹脂硬化剤、(C)無機充填材および(D)硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用樹脂組成物。
IPC (5)：
H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  C08L 63/00 NJW
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
  • 特開平3-166220
  • 特開平3-166220
  • 特開平2-187420
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM