Pat

J-GLOBAL ID：200903013837651727

接続孔への配線形成方法

Inventor： 佐藤 淳一
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 山口 邦夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992261264
Publication number (International publication number)：1994112150
Application date： Sep. 30, 1992
Publication date： Apr. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】多層にわたり電気的接続をとるために微細化された接続孔に良好にメタルプラグ配線を形成する。【構成】下層配線12と上層配線19とを接続孔14を介して電気的に接続するために該接続孔に導体層16aを形成する接続孔への配線形成方法において、前記下層配線表面あるいは該下層配線表面に形成された導体薄層表面にガスプラズマ処理を施す。

Claim (excerpt)：

下層配線と上層配線とを接続孔を介して電気的に接続するために該接続孔に導体層を形成する接続孔への配線形成方法において、前記下層配線表面あるいは該下層配線表面に形成された導体薄層表面にガスプラズマ処理を施すことを特徴とする接続孔への配線形成方法。

IPC (5)：

H01L 21/28 ,  H01L 21/28 301 ,  H01L 21/302 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 21/90

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-060126
  
• 特開平3-042837
  
• 特開平1-196819
  
• 特開平3-286527