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J-GLOBAL ID：200903013838656994

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

Inventor： 山中 浩史 ,  中筋 郁雄
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 安藤 淳二 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998143982
Publication number (International publication number)：1999335523
Application date： May. 26, 1998
Publication date： Dec. 07, 1999
Summary：

【要約】【課題】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び離型剤を含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、繰り返して封止する場合であっても金型と樹脂硬化物との離型性が優れると共に、透明性及び耐湿信頼性が優れた樹脂硬化物が得られる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 離型剤として、下記式(a)で表され、且つ、下記式(b)で表される構造部分の重量分率が40〜90重量%である化合物を含有する。【化1】

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び離型剤を含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、離型剤として、下記式(a)で表され、且つ、下記式(b)で表される構造部分の重量分率が40〜90重量%である化合物を含有することを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (7)：

C08L 63/00 ,  C08K 5/06 ,  C08L 71/02 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00

FI (7)：

C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 C ,  C08K 5/06 ,  C08L 71/02 ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/30 F ,  H01L 31/02 B