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J-GLOBAL ID：200903013847761369

スパッタリングターゲット

Inventor： 内海 健太郎 ,  高原 俊也 ,  近藤 昭夫 ,  馬場 洋宣
Applicant, Patent owner： 東ソー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994313042
Publication number (International publication number)：1996170170
Application date： Dec. 16, 1994
Publication date： Jul. 02, 1996
Summary：

【要約】【目的】低融点金属等の接合材料を用いてターゲット部材とバッキングプレートとを接合したスパッタリングターゲットにおいて、ターゲット部材の接合面とバッキングプレート接合面とが実質的に平行に保たれ、同一形状、同一材料のターゲットに対して放電電圧が一定となり、ターゲットの使用時間の経過にともなう偏磨耗の発生を抑止できるスパッタリングターゲットを提供することにある。【構成】ターゲット部材とバッキングプレートとの間に介在物を挟持させ、これらを金属接合材料で接合したスパッタリングターゲット

Claim (excerpt)：

ターゲット部材とバッキングプレートとの間に介在物を挟持させ、これらを金属接合材料で接合したスパッタリングターゲット。

IPC (2)：

C23C 14/34 ,  H01L 21/203

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭57-067169
  
• 特開昭63-317668
  
• 特開平3-111564
  
• 特開平4-365857