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J-GLOBAL ID：200903013866483833

蓄熱ボード

Inventor： 鶴来 充啓 ,  岸本 隆 ,  宮田 真
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995027778
Publication number (International publication number)：1996219673
Application date： Feb. 16, 1995
Publication date： Aug. 30, 1996
Summary：

【要約】【目的】 樹脂にハイドロカーボンを担持した蓄熱体の全面をアルミラミネートフィルムで被覆してなる蓄熱ボードであって、ハイドロカーボンの流出を防止し、且つ、良好な難燃性を有する蓄熱ボードを提供する。【構成】 第1の蓄熱ボードはアルミラミネートフィルム1と蓄熱体2が密着してなる。これにより、蓄熱ボードの表面燃焼の際に加わった熱が、アルミラミネートフィルム1から蓄熱体2に素早く熱が伝わり、アルミラミネートフィルム1の温度が上昇するのを遅くし、アルミ箔が溶融し、アルミラミネートフィルム1に穴が開くこともない。第2の蓄熱ボードは、アルミラミネートフィルムと蓄熱体の間に1枚以上のアルミ箔を挿入している。第3の蓄熱ボードは、アルミラミネートフィルムが、外層よりアルミ層、補強層、接着層の順に層構成されている。

Claim (excerpt)：

樹脂にハイドロカーボンを担持した蓄熱体(2)の全面をアルミラミネートフィルム(1)で被覆してなる蓄熱ボードであって、上記アルミラミネートフィルム(1)と蓄熱体(2)が密着していることを特徴とする蓄熱ボード。

IPC (2)：

F28D 20/00 ,  C09K 5/06

FI (2)：

F28D 20/00 D ,  C09K 5/06 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 蓄熱ボード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-186688   Applicant：松下電工株式会社
• 特開昭61-005845
  
• 特開昭61-064250
  
• 特開平3-002442