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J-GLOBAL ID：200903013889386550
複合プリズムの製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：
佐野 静夫
, 山田 茂樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003404126
Publication number (International publication number)：2005164982
Application date： Dec. 03, 2003
Publication date： Jun. 23, 2005
Summary：
【課題】 光硬化型接合剤を用いても接合強度に高い信頼性が得られるとともに品質にバラツキが生じない複合プリズムの製造方法を提供する。 【解決手段】 表裏に研磨加工が施され必要な面に偏光膜と反射膜のコーティングが施された光学ガラス基板を3枚重ね合わせ、紫外線硬化型接着剤で接合することにより、基板間に偏光膜と反射膜を有する第1積層ブロック21を作製する。第1積層ブロック21を3組重ね合わせ、ホットメルトから成る接着剤ADで接着することにより第2積層ブロック22を作製する。第2積層ブロック22を偏光膜と反射膜のコーティング面に対し45°で斜めに切断し、その斜め切断面に研磨加工を施し、接着剤ADで接着されている面を剥離し、その剥離された面に研削加工及び研磨加工を施した後、所定寸法に切断する。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
表裏に研磨加工が施され必要な面に光学薄膜のコーティングが施された光学ガラス基板を3枚以上重ね合わせ、かつ、光硬化型接合剤で接合することにより、基板間に前記光学薄膜を有する第1積層ブロックを作製し、その第1積層ブロックを2組以上重ね合わせ、かつ、可剥離性接着剤で接着することにより第2積層ブロックを作製し、その第2積層ブロックを前記光学薄膜のコーティング面に対し所定角度で斜めに切断し、その斜め切断面に研磨加工を施し、前記可剥離性接着剤で接着されている面を剥離し、その剥離された面に研削加工及び研磨加工を施した後、所定寸法に切断することを特徴とする複合プリズムの製造方法。
IPC (1)：
FI (2)：
F-Term (4)：
2H042CA06
, 2H042CA14
, 2H042CA15
, 2H042CA17
