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J-GLOBAL ID：200903013894793201

動的スプレー処理による、高速被覆溶着のための連続インライン製造工程

Inventor： タエヤン・ハン ,  ジーボ・ジャオ ,  ブライアン・エイ・ギリスピー ,  ジョン・アール・スミス ,  ジョン・エス・ローゼン,ジュニアー
Applicant, Patent owner： デルファイ・テクノロジーズ・インコーポレーテッド
Agent (6)： 社本 一夫 ,  増井 忠弐 ,  小林 泰 ,  千葉 昭男 ,  富田 博行 ,  星野 修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005272700
Publication number (International publication number)：2006116532
Application date： Aug. 23, 2005
Publication date： May. 11, 2006
Summary：

【課題】改良された動的スプレーシステムと、それを高速製造環境内で使用するための方法を提供する。【解決手段】改良された動的スプレーノズルシステムは、粉末/ガス調整チャンバ80の第1端部に接続されているガス/粉末交換チャンバ49と、集束発散超音波ノズル54とを備えており、超音波ノズルは、喉部58によって発散区画から分離されている集束区画を有しており、発散区画は第1部分59Aと第2部分59Bを備えており、集束区画は、粉末/ガス調整チャンバの第1端部とは反対側の第2端部に接続されている。本方法は、本開示のノズルシステムを、ノズルを詰まらせないようにしながら粒子温度を最大に高めることができる硬い粒子を加えて使用すること;所望の非常に速い送り速度と整合するように粒子供給速度を制御すること;及び基板を洗浄し粒子の結合性を高めるために基板を予加熱すること、を含んでいる。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

基板を被覆する動的スプレーの方法において、 a)粉末の粒子を提供する段階と、 b)前記粒子をガス/粉末交換チャンバに噴射して、前記粒子を、前記ガス/粉末交換チャンバ内の、前記粒子の融解温度を超える温度まで前記粒子を加熱するには不十分な温度であるメインガスの流れに巻き込ませる段階と、 c)前記ガス/粉末交換チャンバ内の前記メインガスに巻き込まれた前記粒子を、長手方向軸に沿う長さが20ミリメートル以上の粉末/ガス調整チャンバへ送る段階と、 d)前記調整チャンバからの、前記ガスの流れに巻き込まれた前記粒子を、集束発散超音波ノズルに送る段階であって、前記ノズルは、第1部分と第2部分を備えた発散区画を有しており、前記第1部分は前記第1部分の長さに沿って大きくなる断面積を有しており、前記第2部分は前記第2部分の長さに沿って実質的に一定の断面積を有している、段階と、 e)前記粒子を、前記粒子が前記ノズルに相対して配置されている基板上に接着できるだけの速度に加速させる段階と、から成る方法。

IPC (5)：

B05D 1/12 ,  B05D 3/12 ,  C23C 24/08 ,  B05B 7/04 ,  B05B 7/14

FI (5)：

B05D1/12 ,  B05D3/12 F ,  C23C24/08 Z ,  B05B7/04 ,  B05B7/14

F-Term (47)：

4D075AA03 ,  4D075AA15 ,  4D075AA31 ,  4D075AA34 ,  4D075AA71 ,  4D075AA84 ,  4D075AA85 ,  4D075AA86 ,  4D075BB13Y ,  4D075BB22Y ,  4D075BB23Y ,  4D075BB93Y ,  4D075CA47 ,  4D075DA06 ,  4D075DB01 ,  4D075DB14 ,  4D075DB21 ,  4D075DB31 ,  4D075EA02 ,  4D075EA17 ,  4D075EA19 ,  4D075EB01 ,  4D075EB05 ,  4D075EB56 ,  4F033QA01 ,  4F033QB02Y ,  4F033QB05 ,  4F033QB12Y ,  4F033QB13Y ,  4F033QB19 ,  4F033QD02 ,  4F033QD15 ,  4F033QE05 ,  4F033QE09 ,  4F033QH02 ,  4K044AA01 ,  4K044AA13 ,  4K044AA16 ,  4K044BA01 ,  4K044BA11 ,  4K044BA18 ,  4K044BA21 ,  4K044BB11 ,  4K044CA29 ,  4K044CA51 ,  4K044CA53 ,  4K044CA55

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 米国特許第6,139,913号
  
• 米国特許第6,283,386号
  

Cited by examiner (3)

• 特許第6283386号
  
• 特許第6465039号
  
• 特許第6592947号