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J-GLOBAL ID：200903013906831295

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

Inventor： 蓑輪 努
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996088770
Publication number (International publication number)：1997249795
Application date： Mar. 18, 1996
Publication date： Sep. 22, 1997
Summary：

【要約】【課題】 耐湿性、成形性、半田耐熱性、耐金型摩耗性に優れ、特に薄肉部の充填性のよい、信頼性の高いエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。【解決手段】 (A)1,4-ビス[(3-メチル-4-ヒドロキシフェニル)-2-プロピル]ベンゼンをグリシジル化したエポキシ樹脂、(B)ジシクロペンタジエン・フェノール重合体、(C)メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン共重合樹脂および(D)最大粒径 5〜100 μmの球状アルミナ粉末を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(D)の球状アルミナ粉末を25〜90重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、またこのエポキシ樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップが封止されてなる半導体封止装置である。

Claim (excerpt)：

(A)次の一般式に示されるエポキシ樹脂、【化1】(B)次の一般式に示されるジシクロペンタジエン・フェノール重合体【化2】(但し、式中R1 はCm H2m+1を、m ,n は 0又は 1以上の整数を、それぞれ表す)(C)メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン共重合樹脂および(D)最大粒径 5〜100 μmの球状アルミナ粉末を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(D)の球状アルミナ粉末を25〜90重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L 63/00 NJS ,  C08L 63/00 NHQ ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3)：

C08L 63/00 NJS ,  C08L 63/00 NHQ ,  H01L 23/30 R