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J-GLOBAL ID:200903013934848551

気相成長用基板及びその加熱方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 佐藤 一雄 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996225159
Publication number (International publication number):1998070313
Application date: Aug. 27, 1996
Publication date: Mar. 10, 1998
Summary:
【要約】【課題】 サファイアなどの透光性、絶縁性を有する材料の上に気相成長する際に、基板がヒーターからの熱輻射等を効率良く受け、且つまた、均一に加熱されることを目的とした、気相成長用基板及びその加熱処理方法を提供するものである。【解決手段】 輻射に対し実質的に透明なウェーハと、前記ウェーハの一主面に密着形成され、輻射に対して実質的な吸収体となっている薄膜とから構成され、輻射によって前記薄膜に発生した熱が前記ウェーハに伝導することにより、前記ウェーハが加熱されるようにした、気相成長用基板を提供する。または、電気的に絶縁性を有するウェーハと、前記ウェーハの一主面に密着形成され、電気的に導電性を有する薄膜とから構成され、前記薄膜に誘導加熱により発生した熱が前記ウェーハに伝導することにより、前記ウェーハが加熱されるようにした、気相成長用基板を提供する。
Claim (excerpt):
輻射に対し実質的に透明なウェーハと、前記ウェーハの一主面に密着形成され、輻射に対して実質的な吸収体となっている薄膜とから構成され、輻射によって前記薄膜に発生した熱が前記ウェーハに伝導することにより、前記ウェーハが加熱されるようにした、気相成長用基板。
IPC (3):
H01L 33/00 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/205
FI (3):
H01L 33/00 Z ,  H01L 21/02 B ,  H01L 21/205
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
  • 半導体装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平7-303289   Applicant:株式会社東芝
  • 特開昭57-208146
  • 特開昭57-042120
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Cited by examiner (6)
  • 半導体装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平7-303289   Applicant:株式会社東芝
  • 特開昭57-208146
  • 特開昭57-042120
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