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J-GLOBAL ID：200903013945601973

Pbフリーはんだ接続を有する電子機器

Inventor： 岡本 正英 ,  曽我 太佐男 ,  芹沢 弘二 ,  中塚 哲也 ,  下川 英恵
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 作田 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000180713
Publication number (International publication number)：2001358458
Application date： Jun. 12, 2000
Publication date： Dec. 26, 2001
Summary：

【要約】【課題】本発明は、Ag系電極に高信頼にはんだ接続した電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は上記目的を達成するために、電子部品に形成された第1の電極と、回路基板に形成された第2の電極とを電気的に接続する電子機器であって、該第2の電極がAg系電極であり、該第1の電極と該第2の電極とをSn-Ag-Bi系もしくはSn-Ag-Cu-Bi系もしくはSn-Ag-Cu-Bi-In系もしくはSn-Ag-Bi-In系のPbフリーはんだで接続したものである。

Claim (excerpt)：

電子部品に形成された第1の電極と、回路基板に形成された第2の電極とを電気的に接続する電子機器であって、該第2の電極がAg系電極であり、該第1の電極と該第2の電極とをSn-Ag-Bi系もしくはSn-Ag-Cu-Bi系もしくはSn-Ag-Cu-Bi-In系もしくはSn-Ag-Bi-In系のPbフリーはんだで接続したことを特徴とする電子機器。

IPC (3)：

H05K 3/34 512 ,  B23K 35/26 310 ,  C22C 13/02

FI (3)：

H05K 3/34 512 C ,  B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/02

F-Term (5)：

5E319AC17 ,  5E319BB01 ,  5E319BB09 ,  5E319BB10 ,  5E319CC33