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J-GLOBAL ID：200903013955565355

固体撮像装置

Inventor： 北岡 幸喜 ,  前田 崇道 ,  南出 彰三
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 梅田 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992233248
Publication number (International publication number)：1994085222
Application date： Sep. 01, 1992
Publication date： Mar. 25, 1994
Summary：

【要約】【構成】 リードフレームのアイランド7に固体撮像装置用周辺IC6を搭載した後、モールド樹脂8で封止、形成し、プリモールドパッケージ2を形成する。次に、開口している側のアイランド7に固体撮像素子1を搭載する。その後、固体撮像素子1の保護のため、接着剤10を介して、透光性リキッド11をプリモールドパッケージ2に取り付ける。【効果】 実装基板上に搭載する場合に実装面積が小さく抑えられることで、ビデオカメラ等の映像機器の小型化が図れる。

Claim (excerpt)：

リードフレームをモールド樹脂で封止したプリモールドパッケージに固体撮像素子を搭載した固体撮像装置において、上記リードフレームの上記モールド樹脂で封止される面に上記リードフレームのインナーリード部と電気的に接続された、一又は複数の上記固体撮像素子用周辺回路を搭載し、且つ、上記リードフレームの上記モールド樹脂で封止されない面に上記固体撮像素子を搭載したことを特徴とする固体撮像装置。

IPC (2)：

H01L 27/14 ,  H01L 23/02