Pat

J-GLOBAL ID：200903013976352009

非接触ICカード

Inventor： 西川 誠一 ,  吉田 英世
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (1)： 佐藤 隆久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997004614
Publication number (International publication number)：1998193854
Application date： Jan. 14, 1997
Publication date： Jul. 28, 1998
Summary：

【要約】【課題】非接触ICカードを製造する際の熱ラミネートによるICの不良発生を可及的に防止することができる非接触ICカードを提供する。【解決手段】金属線がリング状に巻回されたアンテナコイル11とそのアンテナコイルで囲まれた空隙に配置され、アンテナコイルと電気的に接続されたICモジュール12とを樹脂で一体に封止したコイン状のモジュールパッケージ10を用いる。この場合、アンテナコイルがICモジュールの高さより高くするようにする。

Claim (excerpt)：

金属線がリング状に巻回されたアンテナコイルとそのアンテナコイルで囲まれた空隙に配置され、該アンテナコイルと電気的に接続されたICモジュールとを樹脂で一体に封止したコイン状のモジュールパッケージを内包することを特徴とする非接触ICカード。

IPC (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07

FI (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H