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J-GLOBAL ID：200903013982508797

半田ディスクの構造と半田ボール形成方法

Inventor： 大竹 健一
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994292843
Publication number (International publication number)：1996153957
Application date： Nov. 28, 1994
Publication date： Jun. 11, 1996
Summary：

【要約】【目的】基板上のパッドに半田ボールを形成する際、半田ディスクが1個のみ供給され安定したボールが形成でき、さらに異なるサイズの半田ボールが同時に形成できるため工数低減が可能になる。【構成】半田ディスク1は、片側が曲率を持った構造となっており、そのサイズは基板パッドよりも大きい。この半田ディスク1を半田ディスク収納治具5の孔6に重ねて入れ、治具5にエアを吹き込み、半田ディスク1を持ち上げ、上部にある粘着シート7に接触、付着させ、その後、フラックス10を塗布した基板8上のパッド9に転写し、さらにリフローして半田ディスクを溶融することで基板パッド9上に半田ボールを形成する。

Claim (excerpt)：

1つ、もしくは複数の電子部品を搭載するパッケージ(以下:PKG)のパッドに半田ボールを形成する方法において、転写用のシート上に半田ディスクをシートの粘着性を利用して付着させ、その後、基板のパッド上に転写することを特徴とする半田ボール形成方法。

IPC (5)：

H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 509 ,  B23K 3/06 ,  B23K 35/40 340 ,  H01L 21/60 311