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J-GLOBAL ID：200903013982629314

難燃性樹脂組成物並びにこれを用いた半導体封止材料および積層板

Inventor： 伊藤 幹雄 ,  廣瀬 浩
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998364988
Publication number (International publication number)：2000186186
Application date： Dec. 22, 1998
Publication date： Jul. 04, 2000
Summary：

【要約】【課題】 ハロゲン化合物を添加することなく高度な難燃性を有し、かつ優れた信頼性を兼ね備えた難燃性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 1分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有し、且つハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、および1分子内に少なくとも1個のリン原子と炭素原子が共有結合した構造を有し、且つ1分子内に少なくとも2個の水酸基を有する有機リン化合物(C)とからなる樹脂組成物であり、且つ樹脂組成物中のリン含量が0.3重量%以上5重量%以下とする。

Claim (excerpt)：

1分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有し、且つハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、および1分子内に少なくとも1個のリン原子と炭素原子が共有結合した構造を有し、且つ1分子内に少なくとも2個の水酸基を有する有機リン化合物(C)とからなる樹脂組成物であって、且つ樹脂組成物中のリン含量が0.3重量%以上5重量%以下であることを特徴とする難燃性樹脂組成物。

IPC (7)：

C08L 63/00 ,  B32B 27/18 ,  B32B 27/38 ,  C08G 59/62 ,  C08K 5/5397 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6)：

C08L 63/00 C ,  B32B 27/18 B ,  B32B 27/38 ,  C08G 59/62 ,  C08K 5/5397 ,  H01L 23/30 R

F-Term (71)：

4F100AA20 ,  4F100AA20H ,  4F100AB17 ,  4F100AB33 ,  4F100AG00 ,  4F100AH10A ,  4F100AH10H ,  4F100AK33A ,  4F100AK33H ,  4F100AK53A ,  4F100BA01 ,  4F100CA02A ,  4F100CA08A ,  4F100CA23A ,  4F100DG11 ,  4F100DH01 ,  4F100JJ07 ,  4J002BC12X ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD11W ,  4J002CD13W ,  4J002CD14W ,  4J002CE00X ,  4J002DE138 ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ038 ,  4J002DJ058 ,  4J002EN036 ,  4J002EN076 ,  4J002ER026 ,  4J002EW147 ,  4J002FD010 ,  4J002FD018 ,  4J002FD14X ,  4J002FD146 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD20 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AH07 ,  4J036AJ18 ,  4J036FA01 ,  4J036FA12 ,  4J036FB07 ,  4J036HA11 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EA06 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EC20