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J-GLOBAL ID：200903013987768258

電池と保護回路基板の一体化構造物、およびそれに用いる保護回路基板

Inventor： 武石 龍太 ,  成田 司
Applicant, Patent owner： 東芝電池株式会社 ,  東芝エー・ブイ・イー株式会社
Agent (1)： 長門 侃二 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999325991
Publication number (International publication number)：2001143672
Application date： Nov. 16, 1999
Publication date： May. 25, 2001
Summary：

【要約】【課題】 使用する部品点数が少なく、設計自由度も大きい、電池と保護回路基板の一体化構造物を提供する。【解決手段】 電池の長手方向における反対側表面にそれぞれ負極端子2aと正極端子2bが設けられている電池1と、その電池に接続された保護回路基板8とから成る、電池と保護回路基板の一体化構造物において、保護回路基板は、金属箔の回路パターンを樹脂被覆して成り、かつ、その両側からは長さの異なる2本の狭幅配線部8a,8bが延出している可撓性回路基板8と、その可撓性回路基板8に表面実装された保護回路部品5とで形成されており、狭幅配線部8a,8bが、それぞれ、電池の負極端子2aと正極端子2bに接続されている。

Claim (excerpt)：

電池の表面にそれぞれ正極端子と負極端子が設けられている電池と、前記電池に接続された保護回路基板とから成る、電池と保護回路基板の一体化構造物において、前記保護回路基板は、金属箔の回路パターンを樹脂被覆して成り、かつ、その両側からは2本の狭幅配線部が延出している可撓性回路基板と、前記可撓性回路基板に表面実装された保護回路部品とで形成されており、前記狭幅配線部が、それぞれ、前記電池の正極端子と負極端子に接続されていることを特徴とする、電池と保護回路基板の一体化構造物。

IPC (2)：

H01M 2/10 ,  H01M 10/46

FI (2)：

H01M 2/10 B ,  H01M 10/46

F-Term (8)：

5H020AA01 ,  5H020AA06 ,  5H020AS06 ,  5H020DD06 ,  5H020DD13 ,  5H020DD20 ,  5H030AS06 ,  5H030BB21