樹脂封止型半導体集積回路

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：京本直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991345627
Publication number (International publication number)：1994053211
Application date： Dec. 26, 1991
Publication date： Feb. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】樹脂封止型半導体集積回路の熱サイクル試験でのスライドに強い配線層構造を得ること。【構成】配線層にスリットSを設けて実効幅を狭くすることによってスライドを防止する。チップの隅からの距離に応じて、スリットの密度を粗にするとともに配線層の合計幅を狭くすることによって配線層の占有面積を低減を企る。

Claim (excerpt)：

層間絶縁膜を有する方形状の半導体チップと、前記層間絶縁膜に選択的に被着され、前記半導体チップの最寄りの一隅からの距離に応じて合計幅が不連続的に狭くなる配線層および前記一隅からの距離に応じて前記配線層を幅方向に複数の部分に区切る手段からなる電源配線または接地配線と、前記配線層の設けられた層間絶縁膜を被覆するパッシベーション膜とを有することを特徴とする樹脂封止型半導体集積回路。

IPC (2)：

H01L 21/3205 , H01L 23/12

FI (3)：

H01L 21/88 A , H01L 23/12 Q , H01L 23/12 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭62-120043
特開平2-284448
特開昭55-043840

Show all

Return to Previous Page