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J-GLOBAL ID：200903013999800610

有機EL素子モジュール

Inventor： 古川 広忠 ,  鬼塚 理 ,  山本 洋 ,  田中 俊
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 石井 陽一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998229342
Publication number (International publication number)：2000048952
Application date： Jul. 30, 1998
Publication date： Feb. 18, 2000
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 十分な封止効果を維持し、素子より発生するノイズが、制御・駆動用の電気回路ないしIC等を誤動作させることがなく、駆動用電気回路ないしIC等の制御回路、駆動回路の回路素子の交換が容易で、歩留まり率を向上させることができ、電極への接着剤の濡れ性等の問題から接着力が低下することなく、気密性を長期間保持することのできる有機EL素子モジュールを実現する。【解決手段】 基板1上に形成された一対の電極間11,13に、少なくとも発光機能に関与する1種以上の有機層12を有する有機EL構造体と、前記有機EL構造体を封止する封止手段であって、有機EL構造体に最も近い位置に配置される内部封止体3と、この内部封止体3から離間して外側に配置される1つまたは2つ以上の外部封止体6とを有し、この外部封止体が配線基板である有機EL素子モジュール。

Claim (excerpt)：

基板上に形成された一対の電極間に、少なくとも発光機能に関与する1種以上の有機層を有する有機EL構造体と、前記有機EL構造体を封止する封止手段であって、有機EL構造体に最も近い位置に配置される内部封止体と、この内部封止体から離間して外側に配置される1つまたは2つ以上の外部封止体とを有し、この外部封止体が配線基板である有機EL素子モジュール。

IPC (3)：

H05B 33/04 ,  H01L 23/02 ,  H05B 33/14

FI (3)：

H05B 33/04 ,  H01L 23/02 F ,  H05B 33/14 A

F-Term (19)：

3K007AB00 ,  3K007AB12 ,  3K007AB13 ,  3K007AB14 ,  3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007BB00 ,  3K007BB01 ,  3K007BB04 ,  3K007BB05 ,  3K007BB06 ,  3K007BB07 ,  3K007CA01 ,  3K007CB01 ,  3K007DA00 ,  3K007DB03 ,  3K007EB00 ,  3K007FA01 ,  3K007GA00