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J-GLOBAL ID：200903014033784763

リードフレーム及びそれを用いた半導体装置

Inventor： 井谷 茂
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 佐野 静夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992124647
Publication number (International publication number)：1993326781
Application date： May. 18, 1992
Publication date： Dec. 10, 1993
Summary：

【要約】【目的】2つのリードで半導体素子を挟むようにして用いるときに半導体素子に加わるストレスを吸収しうるようにする。【構成】リード2,13の挟持部2a,13aで、半導体素子1を挟むようにしてボンディングを行う。リード13の一部分に、リード13における他の部分よりも曲げ強度が小さくなるように、孔10を設ける。

Claim (excerpt)：

サイドフレームから延びる複数のリードを有し、2つのリードで半導体素子を挟むようにして用いるリードフレームにおいて、前記2つのリードのうちの少なくとも一方の一部分が、該リードにおける他の部分よりも小さい曲げ強度を有することを特徴とするリードフレーム。