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J-GLOBAL ID：200903014071574438

電子部品の封止方法

Inventor： 芦屋 弘之
Applicant, Patent owner： 矢崎総業株式会社
Agent (1)： 三好 秀和 (外8名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998363091
Publication number (International publication number)：2000188298
Application date： Dec. 21, 1998
Publication date： Jul. 04, 2000
Summary：

【要約】【課題】 封止樹脂の膜厚が必要な部分に確実な封止を簡単に施すことができる電子部品の封止方法を提供する提供する。【解決手段】 基板11上に半導体パッケージ12を搭載してリード13で結線し、その後、半導体パッケージ12の上部に封止補助板14を載置する。この封止補助板14は、半導体パッケージ12の上面に電気絶縁性を有する接着剤で仮止めされる。その後、封止樹脂15をディッピングやディスペンスなどの方法でコーティングする。このようにすることにより、半導体パッケージ12の周囲で且つ基板11と封止補助板14との間には、封止樹脂15が表面張力により入り込み、リード13を確実に樹脂封止することができる。

Claim (excerpt)：

電子部品を基板上に搭載し、この基板側の配線部と前記電子部品側とを導線で接続した後、前記電子部品の上に、当該電子部品の平面輪郭より大きい封止補助板を、当該封止補助板の周縁部が前記電子部品の上部周囲から外側へオーバーハングするように載せた状態で、封止樹脂をコーティングすることを特徴とする電子部品の封止方法。

IPC (4)：

H01L 21/56 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/28 ,  H05K 3/28

FI (5)：

H01L 21/56 E ,  H01L 21/60 301 Z ,  H01L 23/28 E ,  H01L 23/28 Z ,  H05K 3/28 G

F-Term (18)：

4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA04 ,  4M109DB14 ,  4M109GA02 ,  5E314AA24 ,  5E314BB01 ,  5E314CC01 ,  5E314FF21 ,  5E314GG01 ,  5E314GG15 ,  5F044AA02 ,  5F044JJ03 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA04 ,  5F061CB12 ,  5F061FA02