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J-GLOBAL ID：200903014080111726

IC実装体

Inventor： 名倉 敏和
Applicant, Patent owner： 王子製紙株式会社
Agent (1)： 野口 繁雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001230541
Publication number (International publication number)：2003044810
Application date： Jul. 30, 2001
Publication date： Feb. 14, 2003
Summary：

【要約】【課題】 従来に比べて製造コストを大幅に低減できるIC実装体を提供することを目的とする。【解決手段】 このインレットシートは、フィルム状支持体1の一方の表面にループアンテナを含む回路パターン4が形成され、支持体2にはICモジュール6が設けられ、回路パターン4の導線が支持体1,2を突き抜けて反対面に設けた端子7に接合することにより、電気的に接続されている。ICモジュール6は支持体1の穴6aに嵌め込まれて裏面側から表面側に突出し、支持体1の表面側に設けられた金属線の回路パターン4の一部が支持体1に陥没し、支持体1を貫いて金属端子7に接続されている。

Claim (excerpt)：

電子部品を搭載したインレットシートを備えたIC実装体であって、前記インレットシートは電気絶縁性フィルム状支持体上に予め導体回路が作成されたものと、別の電気絶縁性フィルム状支持体上に前記電子部品が搭載されたものとが、前記両支持体の少なくとも一方を挟んで電気的に接続する部分が位置的に対向するように配置され、前記導体回路の一部が間に介在する前記支持体中に陥没し貫通して前記電子部品と電気的に接続されていることを特徴とするIC実装体。

IPC (5)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 1/40 ,  H01Q 7/00

FI (5)：

B42D 15/10 521 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 1/40 ,  H01Q 7/00 ,  G06K 19/00 K

F-Term (17)：

2C005MA19 ,  2C005NA09 ,  5B035AA04 ,  5B035AA07 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA02 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23 ,  5J046AA07 ,  5J046AA08 ,  5J046AA09 ,  5J046AA13 ,  5J046AA19 ,  5J046AB11 ,  5J046PA07 ,  5J046QA02