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J-GLOBAL ID：200903014080161081

板状体のろう接方法

Inventor： 谷口 易之 ,  小林 良治
Applicant, Patent owner： 第一高周波工業株式会社
Agent (1)： 乗松 恭三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992258918
Publication number (International publication number)：1994114549
Application date： Sep. 02, 1992
Publication date： Apr. 26, 1994
Summary：

【要約】【目的】 2枚の板状体を接合するろう材層内に酸化物や気泡を含有することなくろう接し、ろう接強度を大きくする。【構成】 2枚の板状体3、8にそれぞれ溶融ろう材被覆9A、9Aを形成し、両板状体を互いにずれた位置で向い合せ、両溶融ろう材被覆を端縁側から接触させ、両者を摺り合わせながら相対的に移動させて重ね合せ、これにより、被覆表面に生じている酸化物をしごき出し、酸化物や気泡を噛み込まない状態でろう材被覆を合体させ、その後、ろう材を冷却、凝固させてろう接を行う。

Claim (excerpt)：

2枚の板状体のそれぞれの片面のろう接すべき領域全体に溶融ろう材被覆を形成し、次いで、該溶融ろう材被覆同志を接触合体させて冷却し、ろう材を凝固させることにより板状体同志をろう接する方法において、2枚の板状体に形成した溶融ろう材被覆同志の接触合体を、それぞれの被覆の端縁同志の接触に発して、被覆同志を摺り合わせる形で行うことを特徴とする板状体のろう接方法。

IPC (5)：

B23K 1/14 ,  B23K 35/26 310 ,  C23C 14/34 ,  B23K101:34 ,  B23K103:18