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J-GLOBAL ID：200903014081432151

電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品

Inventor：
萩原 伸介

About 萩原 伸介

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斎藤 裕之

About 斎藤 裕之

, 
陶 晴昭

About 陶 晴昭


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997016526
Publication number (International publication number)：1998259292
Application date： Jan. 30, 1997
Publication date： Sep. 29, 1998
Summary：
【要約】【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、熱時硬度等の成形性が良好で、高温放置特性などの信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。【解決手段】(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を持つ化合物、(C)次式(I)【化1】(nは3〜5の整数で、R、R’は同じでも異なっていてもよい炭素数1〜4のアルキル基またはアリール基を示す)で示される環状ホスファゼン化合物、(D)無機充填剤を必須成分とする成形材料であって、(C)成分の含有量が充填剤(D)を除く配合成分の合計量に対して燐原子の量が0.2〜3.0重量%となる量であり、(D)成分の含有量が成形材料全体に対して70重量%以上であることを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
Claim (excerpt)：
(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を持つ化合物、(C)次式(I)【化1】(nは3〜5の整数で、R、R’は同じでも異なっていてもよい炭素数1〜4のアルキル基またはアリール基を示す)で示される環状ホスファゼン化合物、(D)無機充填剤、を必須成分とする成形材料であって、(C)成分の含有量が充填剤(D)を除く配合成分の合計量に対して燐原子の量が0.2〜3.0重量%となる量であり、(D)成分の含有量が成形材料全体に対して70重量%以上であることを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (6)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/00 ,  C08K 5/13 ,  C08K 5/5357 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/00 ,  C08K 5/13 ,  C08K 5/5357 ,  H01L 23/30 B
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

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