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J-GLOBAL ID：200903014099535624

半導体ウェハベーキング装置

Inventor： ▲吉▼田 卓 ,  村上 公一
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社 ,  株式会社九州富士通エレクトロニクス
Agent (1)： 伊東 忠彦 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992107767
Publication number (International publication number)：1993304085
Application date： Apr. 27, 1992
Publication date： Nov. 16, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明は半導体ウェハベーキング装置に関し、等温領域の拡張化を実現することを目的とする。【構成】 半導体ウェハが載置される熱板2Aは、下面の外周寄りの部位に環状の溝部21を有する。環状溝部21は、熱板2Aを周辺部分2A-1と中央部分2A-2とに区切る。周辺部分2A-1に周辺ヒータ部24,中央部分2A-2に中央ヒータ部23を設けて構成する。

Claim (excerpt)：

ヒータと、該ヒータによって下面側から加熱され、上面に載置された半導体ウェハを加熱する円板状の熱板とよりなる半導体ウェハベーキング装置において、該熱板を、その下面(2b)であって、該熱板の中央部分(2A-2)と外周近傍部分(2A-1)との間に、環状の断熱部(21)を有する構成としたことを特徴とする半導体ウェハベーキング装置。