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J-GLOBAL ID：200903014109875356

パッケージの実装構造

Inventor： 山崎 直樹 ,  池滝 憲治 ,  岡田 徹
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 松本 昂
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994178404
Publication number (International publication number)：1996046313
Application date： Jul. 29, 1994
Publication date： Feb. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】 本発明はボールグリッドアレイの実装構造に関し、接合部にクラックが発生しにくく製造作業性に優れた実装構造の提供を目的とする。【構成】 パッケージ2の下面に設けられた複数の半田バンプ4をプリント配線板6上で溶融させることでパッケージ2とプリント配線板6の半田付けを行うようにした実装構造において、パッケージ2の下面の直線上にない少なくとも3箇所にダミーバンプ10を設けて構成する。

Claim (excerpt)：

パッケージの下面に設けられた複数の半田バンプをプリント配線板上で溶融させることで該パッケージと該プリント配線板の半田付けを行うようにしたパッケージの実装構造において、上記パッケージの下面の直線上にない少なくとも3箇所にダミーバンプを設けたことを特徴とするパッケージの実装構造。

IPC (3)：

H05K 1/14 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/36

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• バンプ付電子部品の実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-323913   Applicant：松下電器産業株式会社
• 特開昭49-092548
  
• 特開平1-185952
  
• 特公昭53-036312