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J-GLOBAL ID：200903014112539120

配線基板用プリプレグと銅貼り配線基板

Inventor： 西山 東作 ,  畠中 秀夫 ,  長谷川 正生
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 青山 葆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997191215
Publication number (International publication number)：1999040909
Application date： Jul. 16, 1997
Publication date： Feb. 12, 1999
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、各種電子機器に用いられるプリント配線基板に関するものであり、全芳香族ポリアミド繊維芯材との接着性の向上を達成し、プリント配線基板の機械的特性向上および誘電特性の安定性に優れた銅張積層板とそのためのプリプレグを提供する。【解決手段】 芳香族ポリアミド繊維等からなる織布又は不織布を基材とし、ポリイミドシロキサンまたはポリイミドシロキサンが含まれる樹脂液をプレ含浸して被覆層を形成し、さらにエポキシ樹脂液を含浸して基材層とし、これを乾燥してプリプレグとする。プリプレグはその少なくとも片面に銅箔を重合わせて熱圧着して銅貼り配線基板にされる。

Claim (excerpt)：

有機質繊維の織布若しくは不織布である芯材と熱硬化性樹脂による基材樹脂層との間に、該芯材及び基材樹脂層に対して高い接着性を有する芯材被覆層を形成して成る配線基板用プリプレグ。

IPC (5)：

H05K 1/03 610 ,  B32B 5/00 ,  B32B 5/28 ,  B32B 15/08 105 ,  C08J 5/24 CFC

FI (5)：

H05K 1/03 610 T ,  B32B 5/00 A ,  B32B 5/28 A ,  B32B 15/08 105 A ,  C08J 5/24 CFC