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J-GLOBAL ID：200903014116667165

注型用樹脂製剤、その電気及び電子部品におけるアンダーフィリングにおける使用、及びその硬化方法

Inventor： バルバラ レーナー ,  レカイ ゼッツィ
Applicant, Patent owner： シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト
Agent (1)： 矢野 敏雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997254897
Publication number (International publication number)：1998101904
Application date： Sep. 19, 1997
Publication date： Apr. 21, 1998
Summary：

【要約】【課題】 電気及び電子部品におけるアンダーフィル法のためのUV及び熱硬化性エポキシ樹脂を提供する。【解決手段】 該注型用樹脂製剤は、A エポキシ樹脂、B シロキサン、C20μmの最大粒度を有する充填剤、D 光重合開始剤及びE 熱重合開始剤からなる。【効果】 該注型用樹脂製剤は、室温での高い貯蔵安定性(最低6カ月間)、アンダーフィル法のための改良された特性(急速な硬化及び低い粘度)を有する。

Claim (excerpt)：

以下の成分A〜E:A エポキシ樹脂、B シロキサン、C 20μm以下の最大粒度を有する充填剤、D 光重合開始剤及びE 熱重合開始剤からなる、注型用樹脂製剤。

IPC (5)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/36 ,  C08L 83:04

FI (4)：

C08L 63/00 A ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/36