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J-GLOBAL ID:200903014133195951

安定化粒子、その製造方法、およびその用途

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 八田 幹雄 (外4名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2000518029
Publication number (International publication number):2001520937
Application date: Oct. 28, 1998
Publication date: Nov. 06, 2001
Summary:
【要約】絶縁、半導体および/または金属コーティングにより粒子を安定化する方法、およびそれにより開示された方法で調整された安定化粒子である。加えて、前記コーティングは二官能価リガンドを介して前記粒子に結合している、絶縁、半導体および/または金属コーティングによって安定化された粒子を提供し、被膜粒子に結合したリガンドとサンプルとのインキュベーションを含むサンプル中に検体の存在を検出するための方法を提供し、特異的に該検体と結合し検出可能なシグナルを提供することができ、サンプル中に検体の存在を示すものとしてリガンド-被膜粒子:検体複合体の存在を検出することができる。
Claim (excerpt):
(i)粒子のソースとコーティングのソースを混合し、粒子-コーティング混合物を提供し、 (ii)該粒子-コーティング混合物に、構造式(I): 【化1】(ただし、Aは、粒子または粒子上に形成されたコーティングに結合する第一官能基であり、Bは、コーティング層の核形成のために核粒子の表面を活性化する第二官能基であり、Xは、任意の連結基である。)の二官能リガンドを添加し、および (iii)該二官能リガンドおよびコーティングを粒子上に積層させることを含む、被膜粒子を調製する方法。
IPC (16):
B01J 19/00 ,  B01J 2/00 ,  C01B 19/02 ,  C01B 19/04 ,  C01B 33/02 ,  C01G 5/02 ,  C01G 9/02 ,  C01G 11/02 ,  G01N 33/533 ,  G01N 33/551 ,  G01N 33/552 ,  G01N 33/553 ,  B82B 3/00 ,  C09C 3/06 ,  C09C 3/12 ,  C09K 11/02
FI (18):
B01J 19/00 N ,  B01J 2/00 B ,  C01B 19/02 G ,  C01B 19/04 C ,  C01B 19/04 H ,  C01B 19/04 W ,  C01B 33/02 Z ,  C01G 5/02 ,  C01G 9/02 A ,  C01G 11/02 ,  G01N 33/533 ,  G01N 33/551 ,  G01N 33/552 ,  G01N 33/553 ,  B82B 3/00 ,  C09C 3/06 ,  C09C 3/12 ,  C09K 11/02 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
  • 特表平5-502944
  • 特表平7-504843
  • 特開昭63-248437
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