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J-GLOBAL ID:200903014162150495

感光層転写方法および装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小林 和憲
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002144497
Publication number (International publication number):2003337411
Application date: May. 20, 2002
Publication date: Nov. 28, 2003
Summary:
【要約】【課題】 基板に熱圧着されたカバーフイルムに起因する基板の搬送異常や塵埃の発生を防止する。【解決手段】 支持体を剥離する前に、ニップローラ51、52により隣接する基板18の後端18bと先端18aとの間にある支持体35を撓ませ、剥離バー53で支持体35を撓んだ方向に押し下げて基板18の後端18bあるいは先端18aに熱圧着されたカバーフイルム37と基板18とを剥離させる予備剥離部15を設ける。基板18の後端18bあるいは先端18aに熱圧着されたカバーフイルム37が、予備剥離部15で基板18から確実に剥離されるので、剥離部16でカバーフイルム37が支持体35と一緒に剥離されずに基板18に残ることがない。
Claim (excerpt):
帯状の支持体上に感光層およびカバーフイルムが順に層設された積層体フイルムを用い、前記感光層を基板の転写領域に転写する感光層転写方法において、前記基板を一定間隔で供給する基板供給工程と、前記転写領域に合わせて前記感光層およびカバーフイルムを切断し、この切断された前記転写領域のカバーフイルムのみを剥離させるフイルム前処理工程と、前記フイルム前処理工程でカバーフイルムが剥離された前記積層体フイルムを前記基板供給工程からの基板に、前記カバーフイルムが剥離された感光層領域と前記転写領域とを一致させて供給し、前記感光層領域を前記転写領域に熱圧着する熱圧着工程と、前記熱圧着工程で積層体フイルムが熱圧着された各基板の間で、積層体フイルムを基板から剥離する方向に押し出して、少なくともカバーフイルムと基板とを剥離する予備剥離工程と、前記積層体フイルムを基板から剥離する剥離工程とを備えたことを特徴とする感光層転写方法。
IPC (6):
G03F 7/004 512 ,  B05C 1/02 101 ,  B05D 1/28 ,  B32B 31/04 ,  H01L 21/68 ,  H05K 3/06
FI (6):
G03F 7/004 512 ,  B05C 1/02 101 ,  B05D 1/28 ,  B32B 31/04 ,  H01L 21/68 N ,  H05K 3/06 J
F-Term (55):
2H025AB11 ,  2H025AB15 ,  2H025EA08 ,  4D075AC43 ,  4D075AC74 ,  4D075BB01X ,  4D075BB01Z ,  4D075BB05Y ,  4D075BB08X ,  4D075BB22Y ,  4D075BB23Y ,  4D075CA47 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DC24 ,  4D075EA45 ,  4F040AA02 ,  4F040AA14 ,  4F040AB06 ,  4F040AC01 ,  4F040BA06 ,  4F040CA02 ,  4F040CA11 ,  4F040CA20 ,  4F100AK01C ,  4F100AK18 ,  4F100AR00B ,  4F100AT00A ,  4F100AT00C ,  4F100AT00D ,  4F100BA01 ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ42 ,  4F100GB43 ,  4F100JL14C ,  4F100JN17B ,  5E339AD00 ,  5E339CF01 ,  5E339DD05 ,  5F031CA05 ,  5F031DA15 ,  5F031FA02 ,  5F031FA07 ,  5F031GA53 ,  5F031GA62 ,  5F031HA78 ,  5F031MA38
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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