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J-GLOBAL ID：200903014166917740

樹脂封止装置

Inventor： 宮島 文夫 ,  荒井 直
Applicant, Patent owner： アピックヤマダ株式会社 ,  新光電気工業株式会社
Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999057162
Publication number (International publication number)：2000252311
Application date： Mar. 04, 1999
Publication date： Sep. 14, 2000
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 被成形品の厚さや接続電極の高さ寸法が異なる製品を確実にかつ容易に樹脂封止できるようにする。【解決手段】 電極形成面に電極と電気的に接続された接続電極が立設された被成形品を、封止用フィルム14を介してモールド金型の上型5aと下型5bとで樹脂材とともにクランプすることにより、前記接続電極の頂部端面を露出させて被成形品を樹脂封止する樹脂封止装置である。型締め時に上型5aと下型5bとで挟まれる樹脂封止領域の間隔を、被成形品の厚さおよび接続電極の高さ寸法に応じて調節する調節手段として、プレス装置の固定プラテン6aと可動プラテン6bの一方と他方に、型締め時に互いの端面が当接する固定ストッパ42と可動調節部40とを対向するように備える。又供給する樹脂材料を必要量より若干多めに設定し、余分な樹脂を吸収するオーバーフローキャビティーを設ける事により、樹脂材の過不足を解消する。

Claim (excerpt)：

電極形成面に電極と電気的に接続された接続電極が立設された被成形品を、封止用フィルムを介してモールド金型の上型と下型とで樹脂材とともにクランプすることにより、前記接続電極の頂部端面を露出させて被成形品を樹脂封止する樹脂封止装置において、型締め時に上型と下型とで挟まれる樹脂封止領域の間隔を、被成形品の厚さおよび接続電極の高さ寸法に応じて調節する調節手段を備えたことを特徴とする樹脂封止装置。

IPC (5)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/76 ,  B29L 31:34

FI (4)：

H01L 21/56 T ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/76

F-Term (22)：

4F202AD19 ,  4F202AH33 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CK52 ,  4F202CK75 ,  4F202CK85 ,  4F202CL43 ,  4F206AD19 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JN36 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DA05 ,  5F061DA06 ,  5F061DA14 ,  5F061EA01