金属ベース基板および発光ユニット

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：中島司朗
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002377882
Publication number (International publication number)：2004207655
Application date： Dec. 26, 2002
Publication date： Jul. 22, 2004
Summary：

【課題】LEDチップをより精度良く実装することができる金属ベース基板を提供すること。【解決手段】金属ベース基板は、絶縁層12と、絶縁層12表面に形成された配線パターン24,28と、絶縁層12表面に形成された一対の認識マーク34,36とを有する。認識マーク34,36は、円形をしており、両方の円中心34,40を結んだ線分42の中点にLEDチップの実装位置32がくるように位置に形成されている。また、認識マーク34,36と配線パターン34,36とは、同一の銅箔からエッチングによって形成されたものである。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

絶縁層と、前記絶縁層表面に形成された配線パターンと、前記絶縁層表面の、前記配線パターンの所定位置に実装されるLEDベアチップの当該実装位置に対し予め定められた位置に配された、円形の認識マーク一対とを有し、前記認識マークと前記配線パターンとが同一の金属箔からエッチングによって形成されたものであることを特徴とする金属ベース基板。

IPC (5)：

H01L33/00 , F21S2/00 , F21V19/00 , H01L21/60 , H01L23/12

FI (6)：

H01L33/00 N , H01L33/00 M , F21V19/00 P , H01L21/60 311Q , F21S1/00 E , H01L23/12 Q

F-Term (10)：

3K013BA01 , 3K013CA05 , 5F041AA37 , 5F041DA13 , 5F041DA20 , 5F041DA33 , 5F041DA34 , 5F041EE17 , 5F044KK05 , 5F044KK21

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

基板の製造方法及び基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-135071 Applicant：ソニー株式会社
照明用LED光源デバイス及び照明器具
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-096197 Applicant：三菱電機照明株式会社
特許第3256951号

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