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J-GLOBAL ID：200903014177318473
セラミックパッケージ本体
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993347664
Publication number (International publication number)：1995183666
Application date： Dec. 24, 1993
Publication date： Jul. 21, 1995
Summary：
【要約】【目的】基板の内部又は表面に形成された回路配線の内、特定の回路配線間の短絡不良や特定回路配線の開放不良や抵抗値不良、コンデンサの絶縁不良や短絡不良、静電容量値等を、簡易な方法により検査できる構造を持つパッケージ本体を提供する。【構成】セラミック基板と、その内部等に設けられた回路配線と、この基板の表面に形成された導電層と、第1の回路配線と第1の導電層とを接続する第1の導通配線と、第2の回路配線と第2の導電層とを接続する第2の導通配線とを有し、第1の導電層と該第2の導電層とを電気的に絶縁せしめることにより、この間の導通等を検査しうるようにしたセラミックパッケージ本体。
Claim (excerpt)：
セラミック基板と、該セラミック基板の内部及び表面の少なくともいずれかに設けられた回路配線と、該セラミック基板の表面に形成された導電層と、該回路配線から選ばれる第1の回路配線と該導電層から選ばれる第1の導電層とを接続する第1の導通配線と、該第1の回路配線とは異なる第2の回路配線と該第1の導電層とは異なる第2の導電層とを接続する第2の導通配線とを有し、該第1の導電層と該第2の導電層とが電気的に絶縁していることを特徴とするセラミックパッケージ本体。
IPC (3)：
H05K 3/46
, H01L 23/12
, H01L 23/13
H01L 23/12 K
, H01L 23/12 C
