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J-GLOBAL ID：200903014185143585
マルチワイヤ配線板およびその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995007134
Publication number (International publication number)：1996204296
Application date： Jan. 20, 1995
Publication date： Aug. 09, 1996
Summary：
【要約】【目的】ふくれの抑制に優れたマルチワイヤ配線板とその製造方法を提供すること。【構成】予め導体回路2を形成した基板1もしくは絶縁基板11と、その表面上に設けた接着層3と、その接着層3により固定された絶縁被覆ワイヤ5と、さらにその表面に設けられた接着層31と、接続の必要な箇所に設けたスルーホール7と、必要な場合にその表面に設けられた導体回路からなること。
Claim (excerpt)：
予め導体回路2を形成した基板1もしくは絶縁基板11と、その表面上に設けた接着層3と、その接着層3により固定された絶縁被覆ワイヤ5と、さらにその表面に設けられた接着層31と、接続の必要な箇所に設けたスルーホール7と、必要な場合にその表面に設けられた導体回路からなるマルチワイヤ配線板。
IPC (6)：
H05K 1/02
, C09J163/00 JFP
, H05K 3/10
, H05K 3/38
, H05K 3/42
, H05K 3/46
Cited by examiner (5)
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