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J-GLOBAL ID:200903014221774180
スピン注入デバイス及びこれを用いた磁気装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
平山 一幸
, 海津 保三
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003410966
Publication number (International publication number):2004207707
Application date: Dec. 09, 2003
Publication date: Jul. 22, 2004
Summary:
【課題】 小さな電流密度でスピン注入磁化反転することができる、スピン注入デバイス及びスピン注入磁気装置並びにスピン注入磁気メモリ装置を提供する。【解決手段】 強磁性固定層26を含むスピン偏極部9と非磁性層の注入接合部7とからなるスピン注入部1と、スピン注入部1に接して設けられる強磁性フリー層27と、を含むスピン注入デバイス14において、非磁性層7が絶縁体12または導電体25からなり、強磁性フリー層27の表面に非磁性層28が設けられ、スピン注入デバイス14の膜面垂直方向に電流を流し、強磁性フリー層27の磁化を反転させる。超ギガビット大容量・高速・不揮発のMRAMをはじめ種々の磁気装置や磁気メモリ装置に利用できる。【選択図】 図4
Claim (excerpt):
スピン偏極部と注入接合部とを有するスピン注入部と、
非磁性層を介して磁気的に反平行に結合した磁化の大きさが異なる第1の磁性層及び第2の磁性層を有するSyAFと、を備え、
上記SyAFと上記注入接合部とが接合しており、
上記スピン注入部からスピン偏極電子を注入し上記第1の磁性層及び上記第2の磁性層の磁化が反平行状態を維持したまま磁化反転する、スピン注入デバイス。
IPC (6):
H01L29/82
, C22C19/07
, G11C11/15
, H01F10/32
, H01L27/105
, H01L43/08
FI (6):
H01L29/82 Z
, C22C19/07 C
, G11C11/15 112
, H01F10/32
, H01L43/08 Z
, H01L27/10 447
F-Term (11):
5E049AA04
, 5E049AC05
, 5E049BA30
, 5E049CB02
, 5E049DB14
, 5E049GC01
, 5F083FZ10
, 5F083HA02
, 5F083HA06
, 5F083JA37
, 5F083JA39
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
-
磁気抵抗効果素子及び磁気情報再生方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-060612
Applicant:株式会社東芝
Cited by examiner (7)
-
磁気抵抗効果素子および磁気記録素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-265663
Applicant:株式会社東芝
-
記憶機能を有する3層構造磁気スピン極性化装置と当該装置を使用した記憶素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-375089
Applicant:コミツサリアタレネルジーアトミーク
-
磁気抵抗効果素子および磁気抵抗効果記憶素子およびデジタル信号を記憶させる方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-182152
Applicant:松下電器産業株式会社
-
不揮発性ランダムアクセスメモリー装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-277687
Applicant:ソニー株式会社
-
磁気素子及び磁気記憶装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-001861
Applicant:富士通株式会社
-
磁気記憶装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-157484
Applicant:株式会社東芝
-
磁気セル及び磁気メモリ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-396201
Applicant:株式会社東芝
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