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J-GLOBAL ID：200903014226490678

注入材

Inventor： 寺島 勲 ,  平野 健吉
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993130612
Publication number (International publication number)：1994345510
Application date： Jun. 01, 1993
Publication date： Dec. 20, 1994
Summary：

【要約】【目的】 地盤等の改良に用いる注入材、特に、従来不可能であった10秒以内のゲル化を可能にした注入材を提供すること。【構成】 セメントスラリーと、セメントスラリー中のセメント100重量部に対して、5 〜30重量部の硫酸アルミニウムを含有する硫酸アルミニウム溶液とを配合してなる注入材を構成とする。【効果】 本発明の注入材を使用することにより、ゲル化時間が数秒に短縮され、しかも、短時間でも、長期間でも、共に安定した強度発現性が得られる。そのため、流水の激しい地山や空隙の多い地山や耐久性を要求される箇所などへの注入施工が可能となるなどの効果を奏する。

Claim (excerpt)：

セメントスラリーと、セメントスラリー中のセメント100重量部に対して、5 〜30重量部の硫酸アルミニウムを含有する硫酸アルミニウム溶液とを配合してなる注入材。

IPC (5)：

C04B 28/02 ,  C04B 22/14 ,  C09K 3/00 103 ,  C09K 17/00 103 ,  C04B 22:14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 固化処理工法用固化材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-266833   Applicant：株式会社大林組
• 特開昭63-107850
  
• 特開昭46-006531