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J-GLOBAL ID：200903014234829080

印刷配線板の製造方法

Inventor： 和田 裕助
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994019251
Publication number (International publication number)：1995231167
Application date： Feb. 16, 1994
Publication date： Aug. 29, 1995
Summary：

【要約】【目的】 簡易なプロセスで、より高密度の配線および実装が可能で、信頼性の高い多層印刷配線板を歩留まりよく製造し得る方法の提供を目的とする。【構成】 基体1主面の所定位置に形設され、かつ合成樹脂系シート3を厚さ方向に貫挿して、層間接続部4,4′を形成する突起状の導電性バンプ2を備えた配線素体5に導電体層1′,1′′を重ね、加圧,一体化する工程を具備する印刷配線板の製造方法であって、前記突起状の導電性バンプ2の先端側が対接する領域の導電体層1′,1′′面に、予め有機酸成分を含むインキを塗布しておくこと、もしくは前記突起状の導電性バンプ2の少なくとも先端側領域に予め有機酸成分を含有させておくことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

基体主面の所定位置に形設され、かつ合成樹脂系シートを厚さ方向に貫挿して、層間接続部を形成する突起状の導電性バンプを備えた配線素体に導電体層を重ね、加圧,一体化する工程を具備する印刷配線板の製造方法であって、前記突起状の導電性バンプの先端側が対接する領域の導電体層面に、予め有機酸成分を含むインキを塗布しておくことを特徴とする印刷配線板の製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-060096
  
• 特開昭59-175191
  
• 特開平4-338695