流体軸受及び駆動装置を有するウェーハ研磨機

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：中村稔 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995263153
Publication number (International publication number)：1996195365
Application date： Oct. 11, 1995
Publication date： Jul. 30, 1996
Summary：

【要約】【課題】機械的調整を要しない流体軸受を有するメカノケミカル研削機を提供すること。【解決手段】研磨パッド組立体とウェーハホルダを有する半導体ウェーハ研磨機は、研磨パッド組立体に隣接して位置決めされた支持体を含む。この支持体は、高圧の流体源に接続可能な少なくとも1つの流体入口と、低圧の流体排出管に接続可能な少なくとも1つの流体出口と、流体源から排出管までその上を流体が流れる少なくとも1つの支え面と、を有する。研磨パッドは、支え面上の流体により支持され、支持体に対して低摩擦移動を行う。同様の流体軸受を、ウェーハホルダにも使用することができる。また、略平行な溝の配列をベルト支持面上に設け、研磨ベルトのハイドロプレーニングを減少させている。タービン駆動装置が、ウェーハチャックをウェーハホルダ内で回転させる。

Claim (excerpt)：

少なくとも1つの研磨パッド組立体と、該研磨パッド組立体に対して半導体ウェーハを保持すべく位置決めされた少なくとも1つのウェーハホルダと、を有する半導体ウェーハ研磨機において、前記研磨パッド組立体に隣接して位置決めされた支持体、を備え、前記支持体と前記研磨パッド組立体の少なくとも一方が、高圧の流体源に接続可能な少なくとも1つの流体入口と、低圧の流体排出管に接続可能な少なくとも1つの流体出口と、前記流体源から前記排出管までその上を流体が流れる少なくとも1つの支え面と、を有し、前記研磨パッド組立体が、前記支え面上の流体により支持されて、前記支持体に対して低摩擦移動を行う、ことを特徴とする研磨機。

IPC (2)：

H01L 21/304 321 , B24B 37/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平2-269553
特開昭62-255058
特開昭63-174864

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