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J-GLOBAL ID：200903014241085011

レーザ光による加工方法

Inventor： 梅津 一成 ,  尼子 淳 ,  四谷 真一 ,  荒川 克治
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 佐々木 宗治 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999047434
Publication number (International publication number)：2000246475
Application date： Feb. 25, 1999
Publication date： Sep. 12, 2000
Summary：

【要約】【課題】 貫通孔が曲がって歪んでしまうように事態を発生させずに、加工精度を向上させることを可能にしたレーザ光による加工方法を提供する。【解決手段】 シリコン単結晶基板10に円偏光又はランダム偏光したレーザ光を照射する。これにより加工穴が真っ直ぐなものとなり、加工精度が向上する。

Claim (excerpt)：

基材に円偏光したレーザ光を照射することを特徴とするレーザ光による加工方法。

IPC (5)：

B23K 26/00 330 ,  B41J 2/135 ,  H01L 21/302 ,  H01L 21/3205 ,  B23K101:40

FI (4)：

B23K 26/00 330 ,  B41J 3/04 103 N ,  H01L 21/302 Z ,  H01L 21/88 J

F-Term (43)：

2C057AF93 ,  2C057AG88 ,  2C057AG90 ,  2C057AP02 ,  2C057AP13 ,  2C057AP23 ,  2C057AP34 ,  2C057AQ02 ,  2C057BA04 ,  2C057BA14 ,  4E068AF01 ,  4E068AF02 ,  4E068CB10 ,  4E068CG05 ,  4E068DA00 ,  4E068DA10 ,  4E068DB02 ,  4E068DB13 ,  5F004AA09 ,  5F004BA04 ,  5F004BA20 ,  5F004DA16 ,  5F004DB01 ,  5F004DB03 ,  5F004DB32 ,  5F004EA10 ,  5F004EA37 ,  5F004EB02 ,  5F033HH08 ,  5F033HH11 ,  5F033JJ11 ,  5F033KK11 ,  5F033MM30 ,  5F033NN30 ,  5F033NN40 ,  5F033PP28 ,  5F033QQ13 ,  5F033QQ16 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ53 ,  5F033RR04 ,  5F033SS07 ,  5F033SS11