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J-GLOBAL ID：200903014242150771

研磨装置、切断研削装置及び固体材料の切断装置

Inventor： 饗場 利明 ,  石崎 明美 ,  大場 満
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 吉田 勝広 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993105946
Publication number (International publication number)：1994297304
Application date： Apr. 09, 1993
Publication date： Oct. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 工程を単純化し、迅速にしかも試料破損の恐れのない研磨が行え、且つ試料の厚さを精度よく制御することが出来る研磨装置の提供。【構成】 固体表面を研磨する為の駆動力として向かい合う二つの超音波振動体が設けられており、該超音波振動体により固体の上面と下面とが同時に又は個別に研磨されることを特徴とする研磨装置等。

Claim (excerpt)：

固体表面を研磨する為の駆動力として向かい合う二つの超音波振動体が設けられており、該超音波振動体により固体の上面と下面とが同時に又は個別に研磨されることを特徴とする研磨装置。

IPC (5)：

B24B 1/04 ,  B24B 27/06 ,  G01N 1/28 ,  G01N 1/32 ,  H01J 37/20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 特公昭31-005048
  
• 特開平1-103254
  
• 特開平2-059643
  
• 特開平2-198758
  
• 特公昭31-005048
  
• 特開平2-198758