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J-GLOBAL ID:200903014242815455
孔開け加工用当て板およびその製造方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001294287
Publication number (International publication number):2003094389
Application date: Sep. 26, 2001
Publication date: Apr. 03, 2003
Summary:
【要約】【課題】穿設ドリルと、プリント配線板等の被加工板との間で生じる摩擦力を低減でき、また発生した摩擦熱を瞬時に放散できると共に、製品やその製造環境の汚染を減らすことができる孔開け加工当て板およびその製造方法を提供することにある。【解決手段】パルプからなる積層板の片面に、水溶性高分子層およびアルミニウム箔層を順に設けてなる孔開け加工用当て板、およびパルプからなる積層紙の片面に水溶性高分子シートおよびアルミニウム箔層を順に積層し、熱圧着する該孔開け加工用当て板の製造方法。
Claim (excerpt):
パルプからなる積層紙の片面に、水溶性高分子層およびアルミニウム箔層を順に設けてなる孔開け加工用当て板。
IPC (3):
B26F 1/16
, H05K 3/00
, H05K 3/46
FI (3):
B26F 1/16
, H05K 3/00 K
, H05K 3/46 X
F-Term (6):
3C060AA11
, 3C060BA05
, 3C060BG01
, 5E346FF01
, 5E346GG15
, 5E346HH31
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