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J-GLOBAL ID：200903014260823830
アルミニウム系積層配線構造の形成方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高月 亨
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991183431
Publication number (International publication number)：1993190550
Application date： Jun. 28, 1991
Publication date： Jul. 30, 1993
Summary：
【要約】【目的】バリアメタル等の異種金属系材料層上にアルミニウム系材料層を形成する場合に、該アルミニウム系材料層の寿命を延ばすことができ、よって信頼性の高い長寿命の配線を形成できるアルミニウム系積層配線構造の形成方法の提供。【構成】異種金属系材料層2上にアルミニウム系材料層を形成するに際し、異種金属系材料層形成後、該異種金属系材料層の表面を、常温または冷却下、物理的、化学的処理、例えばエッチング処理により平滑処理する工程を含むアルミニウム系積層配線構造の形成方法。
Claim (excerpt)：
異種金属系材料層上にアルミニウム系材料層を形成した構成の積層構造を備えたアルミニウム系積層配線構造の形成方法であって、異種金属系材料層形成後、該異種金属系材料層の表面を平滑処理する工程を含むことを特徴とするアルミニウム系積層配線構造の形成方法。
IPC (2)：
H01L 21/3205
, H01L 21/302
