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J-GLOBAL ID：200903014263054039

パターン形成方法

Inventor： 尾関 文隆
Applicant, Patent owner： オリンパス光学工業株式会社
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993211558
Publication number (International publication number)：1995066530
Application date： Aug. 26, 1993
Publication date： Mar. 10, 1995
Summary：

【要約】【目的】本発明は、層間接続を含む回路パターンを基板上に選択的に直接形成し、形成工程の簡素化及び形成に伴う設備を大幅に簡略化したパターン形成方法を提供することを目的とする。【構成】本発明は、熱及び紫外線の照射によって硬化する硬化性樹脂インクを使用して、書き込みヘッドのノズルより微粒子化し、プリント回路基板に向けて噴射し、該書き込みヘッドと対向するプリント回路基板との2次元方向(X-Y方向)の移動により、直接基板上に回路、文字記号及びスルーホール等を含むパターンを描写しつつ硬化し、基板上にプリント回路を形成するパターン形成方法である。

Claim (excerpt)：

熱若しくは紫外光の照射により硬化し導電性を有する硬化性樹脂インクを微粒子化して対向する基板上に、パターンを直接的に描写して硬化し、文字記号及びホール形成を含む所望のプリント回路基板を形成することを特徴とするパターン形成方法。

IPC (7)：

H05K 3/10 ,  B41F 23/04 ,  B41J 2/01 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46