Pat
J-GLOBAL ID:200903014266307000
電界効果トランジスタ、集積回路、電界効果トランジスタのゲートを形成する方法、及び集積回路を形成する方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
石原 昌典 (外1名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2000566893
Publication number (International publication number):2002544658
Application date: Aug. 17, 1999
Publication date: Dec. 24, 2002
Summary:
【要約】本発明には、電界効果トランジスタ、集積回路、電界効果トランジスタのゲートを形成する方法、及び集積回路を形成する方法が含まれる。一態様において、電界効果トランジスタは、間にチャネル領域が配置された一対のソース/ドレイン領域を有する。チャネル領域に近接してゲートが動作上配置され、該ゲートは、導電性にドープされた半導体材料、シリサイド層及び導電性拡散バリア層を有する。他の態様として、集積回路は、ゲート、ゲート絶縁層、ソース/ドレイン領域及びチャネル領域を有する電界効果トランジスタを具備する。ゲートは、第1のタイプの導電性増強不純物で導電性にドープされた半導体材料と導電性拡散バリア層とからなる。ゲートの近傍には絶縁材料が設けられ、これはその中に、前記ゲートに電気的に接続される半導体材料を有する。そのような半導体材料は、第2のタイプの導電性増強不純物で導電性にドープされている。ゲートの導電性拡散バリア層は、ゲートの半導体材料と前記絶縁材料内に設けられた半導体材料との間に設けられる。電界効果トランジスタを形成する方法は、基板上に導電性にドープされた半導体材料の層を形成する過程と、前記基板上に導電性シリサイドの層を形成する過程と、基板上に導電性拡散バリア層を形成する過程とを有する。半導体材料、導電性シリサイド及び導電性拡散バリア層からなるトランジスタゲートを形成するために、半導体材料層、シリサイド層及び導電性拡散バリア層のそれぞれはその一部分が除去される。
Claim (excerpt):
電界効果トランジスタであって、該トランジスタは、 間にチャネル領域を有する一対のソース/ドレイン領域と、 前記チャネル領域の近傍に動作上配置されるゲートであって、該ゲートが導電性にドープされた半導体材料と、シリサイド層と、導電性拡散バリア層とからなるゲートと、 を有することを特徴とする電界効果トランジスタ。
IPC (4):
H01L 29/78
, H01L 21/28 301
, H01L 21/28
, H01L 29/43
FI (4):
H01L 21/28 301 A
, H01L 21/28 301 T
, H01L 29/78 301 G
, H01L 29/62 G
F-Term (60):
4M104AA01
, 4M104AA09
, 4M104BB01
, 4M104BB14
, 4M104BB18
, 4M104BB30
, 4M104BB36
, 4M104BB40
, 4M104CC05
, 4M104DD04
, 4M104DD19
, 4M104DD43
, 4M104DD64
, 4M104DD65
, 4M104DD75
, 4M104DD78
, 4M104DD84
, 4M104EE05
, 4M104EE08
, 4M104EE14
, 4M104EE15
, 4M104EE17
, 4M104FF13
, 4M104FF14
, 4M104FF18
, 4M104GG09
, 4M104GG10
, 4M104GG14
, 4M104HH05
, 4M104HH12
, 4M104HH15
, 5F140AA00
, 5F140BA01
, 5F140BE07
, 5F140BF04
, 5F140BF18
, 5F140BF20
, 5F140BF21
, 5F140BF28
, 5F140BF30
, 5F140BF32
, 5F140BF59
, 5F140BF60
, 5F140BG08
, 5F140BG14
, 5F140BG20
, 5F140BG28
, 5F140BG34
, 5F140BG46
, 5F140BG51
, 5F140BG53
, 5F140BH15
, 5F140BJ01
, 5F140BJ04
, 5F140BJ27
, 5F140BK02
, 5F140CB04
, 5F140CC07
, 5F140CE07
, 5F140CE08
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (12)
-
特開昭63-012132
-
特開昭63-012152
-
MOSFETデバイスおよびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-293705
Applicant:インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
-
導電層形成法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-174823
Applicant:ヤマハ株式会社
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特開昭63-205951
-
半導体装置および半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-080463
Applicant:三洋電機株式会社
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半導体装置とその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-247557
Applicant:ソニー株式会社
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特開平3-192768
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特開昭64-042857
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特開昭64-072543
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半導体装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-001080
Applicant:セイコーエプソン株式会社
-
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-270265
Applicant:ソニー株式会社
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