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J-GLOBAL ID：200903014273386587

半導体ウエハのパターン検査方法

Inventor： 宮崎 功 ,  矢嶋 実 ,  松岡 一彦 ,  浜田 雅臣 ,  長井 晴夫
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992187865
Publication number (International publication number)：1994036977
Application date： Jul. 15, 1992
Publication date： Feb. 10, 1994
Summary：

【要約】【目的】 IDを自動的かつ迅速にサーチおよびアライメントする半導体ウエハのパターン検査方法を提供する。【構成】 形態が単純でコントラストの良好なターゲットマーク6を検出した後、このターゲットマーク6の位置に基づいて検査対象であるID7-1〜7-nをそれぞれ特定し、ID読み取り装置30の読み取りスポット39に位置合わせする。【効果】 検査対象IDを正確かつ迅速に検出することができるため、検査対象ID群についての検出率を大幅に向上させることができる。

Claim (excerpt)：

半導体ウエハの各ペレット形成部に検査のための識別標識が製品パターンと共にそれぞれ作り込まれており、この識別標識が読み取られて認識されることにより、製品パターンについての検査が実行される半導体ウエハのパターン検査方法であって、前記半導体ウエハに予め作り込まれた単純な形態の基準標識が検出された後、この基準標識の位置に基づいて、前記識別標識のそれぞれの位置が特定されることを特徴とする半導体ウエハのパターン検査方法。

IPC (4)：

H01L 21/02 ,  G01B 11/24 ,  G01N 21/88 ,  H01L 21/66