Pat

J-GLOBAL ID：200903014273777519

反射型光結合装置

Inventor： 市川 治
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 岡田 和秀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992207949
Publication number (International publication number)：1994061522
Application date： Aug. 04, 1992
Publication date： Mar. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】面実装を可能にし、薄肉で実装面積も小さくてすむ反射型光結合装置を得る。【構成】プリント基板11の上面に搭載用パターン12a,12bと結線用パターン13a,13bが下面に電極用パターン14a,14b,15a,15bが形成されスルーホール16を介して上下のパターンが接続されている。発光側搭載用パターン12aに発光素子19をマウントし受光側搭載用パターン12bに受光素子21をマウントし、各素子を金線20,22を介して結線用パターン13a,13bに接続する。そのマウント用凹所18a,18b内に透光性封止樹脂23a,23bを充填してある。そのマウント用凹所18a,18bを形成するのに、プリント基板11に対して、貫通孔17a,17bが形成された凹所形成用基板17を重ね合わせて一体化してある。

Claim (excerpt)：

発光素子及び受光素子が光学的に結合されるようプリント基板上に並置されてなる反射型光結合装置において、前記プリント基板上面に発光側の搭載用パターンと結線用パターンおよび受光側の搭載用パターンと結線用パターンが形成され下面において前記各搭載用パターンと各結線用パターンのそれぞれに対応して電極用パターンが形成されスルーホールを介して各搭載用パターンと各電極用パターンとが電気的に接続されるとともにスルーホールを介して各結線用パターンと各電極用パターンとが電気的に接続されており、仕切り壁を隔てて前記発光側の搭載用パターンと結線用パターンとに対応した貫通孔と前記受光側の搭載用パターンと結線用パターンとに対応した貫通孔とを有する遮光性の凹所形成用基板を前記各貫通孔が受発光側それぞれのマウント用凹所を形成するように前記プリント基板に重ね合わせて一体化してなることを特徴とする反射型光結合装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭58-101474
  
• 特開昭58-180075