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J-GLOBAL ID：200903014294797412

冷却装置及び電子機器

Inventor：
矢澤 和明

About 矢澤 和明


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Agent (1)： 松隈 秀盛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999217365
Publication number (International publication number)：2001044678
Application date： Jul. 30, 1999
Publication date： Feb. 16, 2001
Summary：
【要約】【課題】 CPU等の発熱体6から発せられる熱を外部の放熱手段11に伝達して放熱する冷却装置において、発熱体6の充分な冷却を可能とする。【解決手段】 発熱体6の熱を循環パイプ14を介して放熱手段11に伝達して放熱する構造とすると共に、発熱体6の熱によって熱電素子12で生じた電力を利用して循環パイプ14内の熱伝導流体を流動させ、発熱体6の熱を効率よく放熱手段11に伝達して冷却を行なう構造とする。
Claim (excerpt)：
機器内部の発熱体から発せられる熱を機器外部の放熱手段に伝達して放熱する冷却装置であって、上記発熱体と接するように設けられる熱電素子と、この熱電素子を上記発熱体との間で挟むように設けられる冷却体と、この冷却体と上記放熱手段とを接続するように設けられ、内部に熱伝導流体が封入された循環パイプと、この循環パイプ内の熱伝導流体を流動させる流動手段と、を備え、上記発熱体と上記冷却体との温度差によって上記熱電素子で生じた起電力をもって上記流動手段を駆動し、上記循環パイプ内の熱伝導流体を流動させて上記発熱体の冷却を行なうようにしたことを特徴とする冷却装置。
IPC (2)：
H05K 7/20 ,  H01L 23/427
FI (2)：
H05K 7/20 W ,  H01L 23/46 B
F-Term (11)：
5E322AA01 ,  5E322AA07 ,  5E322AA11 ,  5E322AB10 ,  5E322DA01 ,  5E322DC01 ,  5E322EA11 ,  5E322FA01 ,  5F036AA01 ,  5F036BB60 ,  5F036BF01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
  • 電気部品の冷却装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-280119   Applicant：株式会社日立製作所, 日立水戸エンジニアリング株式会社, 日立テクノエンジニアリング株式会社
  • 半導体装置の冷却構造
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-273442   Applicant：松下電器産業株式会社
  • 特開昭53-128766
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