Pat

J-GLOBAL ID：200903014308339269

被処理体の温調装置

Inventor： 平野 能久 ,  田原 好文 ,  長谷川 功宏 ,  堀岡 啓治
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社 ,  株式会社東芝
Agent (1)： 井上 一 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991352073
Publication number (International publication number)：1993166757
Application date： Dec. 13, 1991
Publication date： Jul. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ウエハと載置台間に導入される熱交換用ガスの熱交換率を向上させ、かつ、ガスが処理室内にリークした際のプロセスに与える悪影響を最少限に止どめる。【構成】 エッチング装置において、ウエハ10とその裏面側の静電吸着シート40との間に、配管36を介して所定圧力の熱交換用ガスを充填させる。エッチングガスがCHF3 の場合、熱交換用ガスとしては、エッチングガスの組成成分の少なくとも一部の組成成分である炭素Cとフッ素FのみからなるCF4 を用いる。CF4 は、従来の熱交換用ガスであるHeより熱交換率が向上し、かつ、エッチングガスと同一組成成分であるので、処理室内にリークした場合でもプロセスに与える悪影響を最少限に止どめることができる。

Claim (excerpt)：

処理用ガスが導入される処理室内にて載置台上に被処理体を載置固定し、この載置台を温調すると共に、前記被処理体裏面と前記載置台間に、熱交換用ガスを所定圧力にて導入して被処理体を温調する装置において、前記熱交換用ガスとして、前記処理用ガスの組成成分のうち少なくともその一部と同じ成分のみから組成され、かつ、Heよりも熱交換特性の良好なガスを用いたことを特徴とする被処理体の温調装置。

IPC (3)：

H01L 21/302 ,  B23Q 3/15 ,  H01L 21/68

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開平1-146328
  
• 特開昭64-032628
  
• 特開平3-196544
  
• 特開平3-104887
  
• 特開平4-048728