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J-GLOBAL ID：200903014323603037

多層印刷配線板及びその製造方法

Inventor： 野村 宏 ,  今泉 純一 ,  長尾 孝一 ,  鈴木 正勝
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992192001
Publication number (International publication number)：1994037451
Application date： Jul. 20, 1992
Publication date： Feb. 10, 1994
Summary：

【要約】【目的】 高信頼性、薄型の多層FPCを安価に提供することを目的とする。【構成】 銅箔上に熱膨張係数が1.2〜2.5×10-5/°Cであるポリイミド層を直接形成してなる片面フレキシブル銅張積層板を回路加工して製した片面フレキシブル印刷配線板の所定枚数を、接着剤を介さずに重畳してなる。

Claim (excerpt)：

銅箔上に熱膨張係数が1.2〜2.5×10-5/°Cであるポリイミド層を直接形成してなる片面フレキシブル銅張積層板を回路加工して製した片面フレキシブル印刷配線板の所定枚数を、接着剤を介さずに重畳してなることを特徴とする多層印刷配線板。