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J-GLOBAL ID:200903014324044767

光ファイバの融着接続装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 長谷川 芳樹 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991332060
Publication number (International publication number):1993164933
Application date: Dec. 16, 1991
Publication date: Jun. 29, 1993
Summary:
【要約】【目的】 本発明は、多数の光ファイバの接続作業に適用できる融着接続装置の小型化、軽量化を図ることを目的とする。【構成】 本発明は、1対の光ファイバFの端部を融着する放電電極8と、放電電極8と共通の電源ユニット1に接続され、融着された1対の光ファイバFに塗付された熱収縮性樹脂を加熱する補強機構9とを備え、さらに、放電電極8の放電の間は補強機構9による加熱を一時的に停止させる制御手段12を備えていることを特徴とする。
Claim (excerpt):
端面同士を突き合わせた少なくとも1対の光ファイバを放電融着し、融着された1対の光ファイバを熱収縮性樹脂を用いて補強する光ファイバの融着接続装置において、前記1対の光ファイバの端部を融着する放電電極と、前記放電電極と共通の電源制御ユニットに接続され、融着された1対の光ファイバ上で熱収縮性樹脂を加熱する補強機構とを備え、さらに、前記放電電極の放電の間は前記補強機構による加熱を一時的に停止させる制御手段を備えていることを特徴とする光ファイバの融着接続装置。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 特公昭61-055082

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